1 led灯封装解释
　　简单来说led封装就是把led封装材料封装成led灯的过程；
2 led灯封装流程
　　一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程；
3 led灯封装材料
　　led的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等；
4 led灯封装设备
　　扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。

如何评判led灯封装的好坏？

　　led灯的好坏指标：角度、亮度、颜色（波长）一致性、抗静电能力、抗衰减能力等；
　　led灯的封装材料：led封装材料是led灯好坏的直接因素，也是最基本的因素，led灯是几种主要材料的组合，一颗好的led灯必须是所有封装材料与生产技术的组合；
　　led灯的封装技术：一般全自动设备封装要比手工封装的要好，封装的技术水平也是led灯封装的好坏的主要因素，同样的材料不同的生产厂家生产出来的产品有很大的差别；
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九、制作led显示屏需要什么样的led灯？

　　led灯的外观：制作户外led电子屏主要使用直插式椭圆led灯，制作户内led电子屏主要使用表贴式led灯。
　　led灯的参数：亮度根据使用环境等因素而不同，波长红灯：620nm-625nm，绿灯波长：520nm-525nm，蓝灯波长：465nm-470nm。

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